三星电子生产Exynos系列移动芯片。华为海思设计麒麟系列移动芯片。2026年华为麒麟芯片采用逻辑折叠技术。晶体管密度提升53.5%，达到238 MTr/mm2。三星3nm芯片晶体管密度170 MTr/mm2。台积电3nm芯片密度290 MTr/mm2。
2025年第一季度全球手机芯片市场出货量份额。三星Exynos占比5%。华为海思占比4%。两者差距1个百分点。Galaxy A56搭载Exynos 1580。Galaxy A16 5G使用Exynos 1330。华为nova 13系列配备麒麟8010芯片。
三星2024年营收14984.82亿元。华为2024年营收8600亿元。三星半导体部门营业利润增长465%。华为研发投入占比高于三星。三星业务覆盖存储芯片、OLED面板、消费电子。华为业务聚焦通信设备、智能手机、云计算。
三星供应链自给自足。屏幕、内存、摄像头传感器内部生产。华为依赖外部供应商。受美国制裁影响供应链。华为推进芯片设计国产化。麒麟芯片基于ARM架构。三星猎户座处理器架构改动更多。
